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產(chǎn)品型號(hào): M-DW1
所屬分類:SUNX傳感器
更新時(shí)間:2024-08-02
簡(jiǎn)要描述:PANASONIC晶圓定位傳感器主要作用M-DW1技術(shù)參數(shù)測(cè)量距離 45mm檢測(cè)物體 3英寸以上的半導(dǎo)體晶圓(注2)可對(duì)應(yīng)檢測(cè)面 有受光方向反射面的端面形狀的檢測(cè)面(注3)檢測(cè)角度 12.5±5°(注4)晶圓間距 間距3mm以上時(shí),可按通常靈敏度進(jìn)行分離檢測(cè)(注5)
PANASONIC晶圓定位傳感器主要作用M-DW1
技術(shù)參數(shù)
測(cè)量距離 45mm
檢測(cè)物體 3英寸以上的半導(dǎo)體晶圓(注2)
可對(duì)應(yīng)檢測(cè)面 有受光方向反射面的端面形狀的檢測(cè)面(注3)
檢測(cè)角度 12.5±5°(注4)
晶圓間距 間距3mm以上時(shí),可按通常靈敏度進(jìn)行分離檢測(cè)(注5)
環(huán)境性能 保護(hù)構(gòu)造 IP20(IEC)
使用環(huán)境溫度 0?+55℃(注意不可結(jié)露)、存儲(chǔ)時(shí):−10?+70℃
使用環(huán)境濕度 35?85%RH、存儲(chǔ)時(shí): 35?85%RH
使用環(huán)境照明度 白熾燈:受光面照明度3,000lx以下、熒光燈:受光面照明度1,500lx以下
耐電壓 AC1,000V 1分鐘 所有電源連接端子與外殼之間
緣電阻 所有電源連接端子與外殼之間,20MΩ以上,基于DC250V的高阻表
耐振動(dòng) 頻率10?500Hz 雙振幅3mm X,Y和Z方向各2小時(shí)
耐沖擊 耐久98m/s²(約10G) XYZ方向各5回
適用晶圓盒 SEMI規(guī)格FOUP晶圓盒/開放式晶圓盒
電源電壓 12?24V DC±10% 脈動(dòng)P-P10%以下
消耗電流 65mA以下
靈敏度切換輸入 信號(hào)條件
?輸入OFF:斷開或4?8V
?輸入ON :0?3V或9V?+V(26.4V MAX.)
靈敏度設(shè)定 背面教導(dǎo):按本體靈敏度設(shè)定按鈕運(yùn)行
檢測(cè)靈敏度切換:本體開關(guān)2bit、4或外部輸入的2選擇式
投光元件 LED(調(diào)制式)
材質(zhì) 外殼:ABS及SUS301、透鏡: 丙烯
輸出動(dòng)作 可用切換開關(guān)選擇入光時(shí)ON/非入光時(shí)ON
短路保護(hù) 裝備(自動(dòng)復(fù)位)
反應(yīng)時(shí)間 500μs以下
工作狀態(tài)指示燈 橙色LED(輸出ON時(shí)亮起)
穩(wěn)定指示燈 綠色LED(穩(wěn)定入光時(shí)、穩(wěn)定非入光時(shí)亮起點(diǎn)燈)
定時(shí)器功能 裝備約2ms固定斷開延遲定時(shí)器 有效/無效切換式
投光停止輸入 信號(hào)條件
?投光停止:斷開或4?8V
?投光:0?3V或9V?+V(26.4V MAX.)
(注2):檢測(cè)8英寸以下的晶圓時(shí),可能會(huì)因晶圓間距、定位邊或表面的狀態(tài)而影響檢測(cè)。
(注3):對(duì)于經(jīng)研磨后厚度變薄的晶圓,如果其端面呈刀刃狀,可能會(huì)因光線不能從檢測(cè)面向受光方向反射而難以檢測(cè)。
(注4):晶圓旋轉(zhuǎn)時(shí),定位邊的大跳動(dòng)角度約為±20°。
(注5):斜向插入8英寸晶圓時(shí)的附近的間距。檢測(cè)帶定位邊的晶圓時(shí),對(duì)于避開定位邊的檢測(cè)位置,晶圓間距變得更窄,檢測(cè)信號(hào)無法分解,變?yōu)檫B續(xù)的寬幅信號(hào)。
PANASONIC晶圓定位傳感器主要作用M-DW1