復(fù)雜條件下的運(yùn)行SMC電磁閥的問(wèn)題？
SMC電磁閥閥門(mén)在復(fù)雜條件下運(yùn)作，會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重腐蝕，氣蝕，沖蝕，堵卡，劃傷，控制閥密封面會(huì)產(chǎn)生重大的損害，導(dǎo)致不的氣門(mén)油封，密封壽命短，成為閥門(mén)沒(méi)有打破長(zhǎng)期存在的問(wèn)題幾十年。全功能輕型閥突破和閥門(mén)功能障礙的麻煩，我們致力于復(fù)雜和困難的條件下密封的突破。
，什么是問(wèn)題的復(fù)雜性所造成的工作條件

1，高壓力，壓力大 - 一種嚴(yán)重侵蝕或氣蝕，密封壽命的影響。

2，高溫，大溫差 - 嚴(yán)重在室溫下，熱膨脹和收縮變化大會(huì)的性質(zhì)，造成泄漏，嚴(yán)重堵卡，使動(dòng)作困難，甚是“卡住了。”

3，不干凈介質(zhì) - 造成嚴(yán)重的侵蝕，堵卡，劃傷的核心區(qū)塊，影響運(yùn)動(dòng)和密封。

4，腐蝕性介質(zhì) - 使與物料接觸造成腐蝕損壞。

5，SMC電磁閥特別是大的壓力了，核心，座椅必須關(guān)閉得緊，當(dāng)你打開(kāi)密封面的摩擦，是應(yīng)變。

總結(jié)：在上述嚴(yán)重汽蝕，沖蝕，腐蝕，膨脹和收縮，堵卡，劃傷惡劣的工作條件，Ⅵ更難，并成為調(diào)節(jié)閥未突破十年的慢性疾病。

其，傳統(tǒng)的密封結(jié)構(gòu)性分析

1）軟密封軟密封軟材料 - 易密封，性差，由于軟質(zhì)材料。

2）軟密封對(duì)不銹鋼 - 比（1）輕微轉(zhuǎn)，但仍是不的密封。

3）不銹鋼對(duì)不銹鋼 - 比（2）稍微一點(diǎn)，但仍然非常低硬度不銹鋼（HRC20?25），密封仍然是的。

4）多層密封閥座 - 不銹鋼板，軟材料重疊使用，密封性及以上（2）（3），但改善的耐熱性。

5）耐合金 - 通常堆焊司太立合金，是的密封材料。但它仍然不高硬度（HRC40?45），仍然沒(méi)有適應(yīng)惡劣條件復(fù)雜的條件。

6）陶瓷密封 - 硬度高，缺乏的韌性，易脆裂甚不與*個(gè)裂縫。